[发明专利]机械手和具备机械手的机器人在审
| 申请号： | 201980071498.1 | 申请日： | 2019-11-05 |
| 公开（公告）号： | CN113056815A | 公开（公告）日： | 2021-06-29 |
| 发明（设计）人： | 福岛崇行;松冈翔吾 | 申请（专利权）人： | 川崎重工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B25J15/08 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王培超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明是用于与基板的边缘上的至少两个部位抵接来把持上述基板的机械手，其特征在于，上述机械手具备：基座体，规定基板的中心位于在长度方向上延伸的中心线上那样的把持位置；和旋转部，能够以存在于比上述中心线上的第2抵接部靠基端侧的位置的被支承点为中心，在长度方向与厚度方向相交的平面上与第2抵接部一体地旋转，并且能够与上述第2抵接部一体地移动，在把持基板时，由于第2抵接部从基板受到反作用力，因此旋转部和第2抵接部以被支承点为中心在长度方向与厚度方向相交的平面上向基座体侧一体地旋转。 | ||
| 搜索关键词： | 机械手 具备 机器人 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
