[发明专利]高频模块、发送功率放大器以及通信装置有效
| 申请号： | 201980071952.3 | 申请日： | 2019-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN112970201B | 公开（公告）日： | 2022-08-23 |
| 发明（设计）人： | 松本翔;上岛孝纪;竹松佑二;原田哲郎;中川大;松本直也;佐佐木丰;福田裕基 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H04B1/40 | 分类号： | H04B1/40;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 高频模块(1A)具备：模块基板(70)，其具有主面(701及702)；柱状电极(83c～83g)，其配置于主面(702)；PA(11)，其配置于主面(702)，其中，PA(11)具有：离主面(702)最近的主面(101)；与主面(101)相向的主面(102)；输出电极(11b)，其与主面(101)连接，传递从PA(11)输出的高频信号；以及地电极(11g1)，其与主面(102)连接，且与外部基板(90)连接。 | ||
| 搜索关键词： | 高频 模块 发送 功率放大器 以及 通信 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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