[发明专利]低介电热传导材料用组合物以及低介电热传导材料在审
| 申请号： | 201980072033.8 | 申请日： | 2019-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN112997301A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 李建广;斋藤政宏;祐冈辉明 | 申请（专利权）人： | 北川工业株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/373 | 分类号： | H01L23/373;C08K3/22;C08L33/04;H01L33/48;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 吕琳;朴秀玉 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了不使用中空填料的新的低介电热传导材料等。本发明的低介电热传导材料用组合物具有：丙烯酸树脂组合物，包含聚合一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯而成的丙烯酸系聚合物以及一种或两种以上的(甲基)丙烯酸酯；结晶性二氧化硅，平均粒径为20μm以上；金属氢氧化物，平均粒径为15μm以下；多官能单体；以及聚合引发剂，相对于所述丙烯酸树脂组合物100质量份，以330质量份以上且440质量份以下的比例配合有所述结晶性二氧化硅，以90质量份以上且190质量份以下的比例配合有所述金属氢氧化物，以0.01质量份以上且0.5质量份以下的比例配合有所述多官能单体，以0.6质量份以上且1.3质量份以下的比例配合有所述聚合引发剂。 | ||
| 搜索关键词： | 电热 传导 材料 组合 以及 | ||
【主权项】：
暂无信息
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