[发明专利]用于生成电子零件保护膜用烯丙基苯酚-马来酰亚胺共聚物的树脂组合物及包含该共聚物的电子零件保护膜在审

专利信息
申请号: 201980072092.5 申请日: 2019-11-05
公开(公告)号: CN113195587A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: 大塚恵子;米川盛生;木村肇;吉冈谦;金丸展大;诹访正树;町田一己 申请(专利权)人: 地方独立行政法人大阪产业技术研究所;KOA株式会社
主分类号: C08G61/00 分类号: C08G61/00;C08F222/40;C08L35/00;H01B3/30;H01C7/00;C08K3/22
代理公司: 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 代理人: 田婷
地址: 日本国大阪府和*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 一种用于生成电子零件保护膜用烯丙基苯酚‑马来酰亚胺共聚物的树脂组合物,其包括:(A)具备刚性结构的含有烯丙基的苯酚化合物,(B)具备刚性结构的含有N‑芳香族马来酰亚胺基的化合物,及(C)具备柔性结构的含有N‑脂肪族马来酰亚胺基的化合物。
搜索关键词: 用于 生成 电子零件 保护膜 丙基 苯酚 马来 亚胺 共聚物 树脂 组合 包含
【主权项】:
暂无信息
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