[发明专利]用于模制半导体功率模块的模制工具和方法有效
| 申请号： | 201980072869.8 | 申请日： | 2019-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN112969563B | 公开（公告）日： | 2023-06-30 |
| 发明（设计）人： | 泽诺·穆勒;蒂诺·菲利皮亚克-雷塞尔;霍尔格·贝尔;拉斯·保尔森;亚历山大·施特赖贝尔 | 申请（专利权）人： | 丹佛斯硅动力有限责任公司 |
| 主分类号： | B29C45/14 | 分类号： | B29C45/14;B29L31/34;H01L21/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵金强 |
| 地址： | 德国弗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明描述了用于模制具有电接触引脚(2)的半导体功率模块的模制工具(1)和方法，电接触引脚包括用于使衬底(4)与另一电气部件接触的电接触部分(3)。引脚(2)包括作为顶侧引脚连接器的突出部分(5)。模制工具包括第一模制模具(6)和第二模制模具，第一模制模具和第二模制模具在被放在一起以进行模制时形成要填充有用于封装半导体功率模块的电气部件的模制化合物的腔室，以及与第二模制模具内的腔室连通的第一模制模具中的凹陷部(7)。凹陷部填充有垫状软材料(8)，顶侧引脚连接器被推入软材料中并且被软材料完全包围从而形成密封器具，该密封器具防止引入腔室中的模制化合物对电接触部分的任何污染。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 半导体 功率 模块 工具 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丹佛斯硅动力有限责任公司，未经丹佛斯硅动力有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980072869.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：木制桶板和用于饮品的桶
- 下一篇：输入装置
