[发明专利]接合结构体和接合结构体的制造方法在审
申请号: | 201980073258.5 | 申请日: | 2019-09-19 |
公开(公告)号: | CN112996626A | 公开(公告)日: | 2021-06-18 |
发明(设计)人: | 前田恭兵;铃木励一 | 申请(专利权)人: | 株式会社神户制钢所 |
主分类号: | B23K11/16 | 分类号: | B23K11/16;B23K11/11;C22C38/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 吴克鹏 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 在母材的力学特性良好,钢中的碳量多的高张力钢板中,也不会阻碍焊接施工性,而提高熔融凝固部的韧性,提高接头强度。接合结构体(100)具有:由高张力钢形成的第一构件(12);重叠于第一构件(12),由高张力钢形成的第二构件(14);形成于第一构件(12)的与第二构件(14)的重叠面或第二构件(14)的与第一构件(12)的重叠面中的至少一方的表面软质层(20);第一构件(12)和第二构件(14)经熔融和凝固而形成的熔融凝固部(30);形成于熔融凝固部(30)的周围的热影响部(40)。表面软质层(20)的合计厚度为5μm以上且200μm以下,熔融凝固部(30)的碳量为0.21质量%以上,热影响部(40)内的表面软质层(20)的最大维氏硬度为100Hv以上500Hv以下。 | ||
搜索关键词: | 接合 结构 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社神户制钢所,未经株式会社神户制钢所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201980073258.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:发光元件
- 下一篇:用于部分波束对应用户设备的波束管理