[发明专利]基板处理装置和基板处理装置的清洗方法在审
| 申请号： | 201980073310.7 | 申请日： | 2019-11-11 |
| 公开（公告）号： | CN112997277A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 竹林舟成 | 申请（专利权）人： | 东京毅力科创株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/304 | 分类号： | H01L21/304;B08B3/02 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 基板处理装置的控制部执行以下工序：清洗工序，在将从由基板保持部保持的基板(清洗用基板)的上表面起至盖构件的下表面为止的上下方向距离设为第一距离的状态下，一边通过旋转驱动部使基板旋转，一边从清洗液供给部向基板的上表面供给清洗液，由此通过充满基板的上表面与盖构件的下表面之间的空间的清洗液来至少清洗盖构件的下表面；以及干燥工序，在清洗工序之后，在将所述上下方向距离设为比第一距离大的第二距离的状态下，停止从清洗液供给部供给清洗液，并通过旋转驱动部使基板旋转，由此至少使盖构件的下表面干燥。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 清洗 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
