[发明专利]柔性显示面板及其制作方法有效
| 申请号： | 201980073409.7 | 申请日： | 2019-01-22 |
| 公开（公告）号： | CN113243045B | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 高勇;陈力 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔宇科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种柔性显示面板及其制作方法。制作方法包括：在柔性基底(21，C)的表面(211)形成纳米阵列(11)；将承载基板(22，E)固定在纳米阵列上(12)；在柔性基底(21，C)远离承载基板(22，E)的表面形成器件功能层(F)(13)；分离柔性基底(21，C)与承载基板(22，E)，获得柔性显示面板(14)。柔性显示面板制作方法制作得到的柔性显示面板的柔性基底(21，C)具有纳米阵列结构，因此，具有较强的吸附能力和脱吸附能力，在柔性基底(21，C)与承载基板(22，E)分离的过程中，只需通过简单的机械分离步骤，即可实现柔性基底(21，C)与承载基板(22，E)的分离，分离工艺简单，且成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 显示 面板 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
