[发明专利]含有导电性高分子的多孔体的制造方法在审
| 申请号： | 201980073739.6 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN112969748A | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 小野寺真吾;板东彻 | 申请（专利权）人： | 出光兴产株式会社 |
| 主分类号： | C08K5/09 | 分类号： | C08K5/09;C08L65/00;C08L79/00;H01B13/00;C08K3/01;C08K3/22;H01G9/00;H01G9/028 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 王铭浩 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种含有导电性高分子的多孔体的制造方法，其包括：使导电性高分子组合物浸渗于多孔体的工序，所述导电性高分子组合物包含成分(a)导电性高分子和成分(b)溶剂；以及将浸渗后的多孔体在比溶剂的沸点低10℃以上的温度下进行干燥，然后在沸点以上的温度下进行干燥的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 含有 导电性 高分子 多孔 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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