[发明专利]半导体制造装置部件的清洗装置、清洗方法及清洗系统有效
| 申请号： | 201980074607.5 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN113015583B | 公开（公告）日： | 2023-08-11 |
| 发明（设计）人： | 山口晃;有村忠信 | 申请（专利权）人： | 大阳日酸株式会社 |
| 主分类号： | B08B7/00 | 分类号： | B08B7/00;H01L21/205 |
| 代理公司： | 北京德琦知识产权代理有限公司 11018 | 代理人： | 辛雪花;周艳玲 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的目的是提供一种能够通过简单的结构来防止反应生成物附着到清洗处理炉内的半导体制造装置部件的清洗装置，并且提供一种半导体制造装置部件的清洗装置(1)，具备用于收容半导体制造装置部件(10)的清洗处理炉(2)、加热装置(3)、气体导入管(4)、气体排出管(5)、减压装置(6)、第一温度控制装置(7)、第二温度控制装置(8)及吹扫气体供给机构(9)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 制造 装置 部件 清洗 方法 系统 | ||
【主权项】：
暂无信息
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