[发明专利]半导体模块、功率转换装置及半导体模块的制作方法在审
| 申请号： | 201980074753.8 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN113016068A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 露野円丈;松下晃;金子裕二朗 | 申请（专利权）人： | 日立安斯泰莫株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/473 | 分类号： | H01L23/473;H01L25/07;H01L25/18;H02M7/48 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 陈力奕;宋俊寅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体模块(900)包括：具备具有第一、第二连接部(810)的第一、第二翅片基底(800)、以及对第一导体(410)至第四导体(413)的外周侧面进行密封的树脂(850)的半导体装置(300)；以及连接到第一、第二翅片基底(800)的第一、第二连接部(810)的流路形成体(600)，半导体模块(900)具有被塑性变形成使得第一、第二连接部(810)的外周端部(810a)之间的厚度方向的间隔小于第一、第二连接部(810)的中间部(804)之间的厚度方向的间隔的第一塑性变形部(801)，树脂(850)填充在第一、第二翅片基底(800)的第一、第二连接部(810)之间。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 模块 功率 转换 装置 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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