[发明专利]屏蔽封装体在审
| 申请号： | 201980075108.8 | 申请日： | 2019-11-19 |
| 公开（公告）号： | CN112997295A | 公开（公告）日： | 2021-06-18 |
| 发明（设计）人： | 梅田裕明;野口英俊;中园元;石冈宗悟 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/28 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 韩景漫;郭扬 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明目的在于提供一种在屏蔽层的表面形成有识别度高的图形部的屏蔽封装体。本发明的屏蔽封装体包含用密封材料密封起电子元件而成的封装体、覆盖所述封装体的屏蔽层，其特征在于：所述屏蔽层的表面有图形部和所述图形部以外的非图形部，所述非图形部的Sal（最小自相关长度）与所述图形部的Sal之比为（非图形部的Sal）／（图形部的Sal）＞4.0。 | ||
| 搜索关键词： | 屏蔽 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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