[发明专利]粘合片在审
| 申请号： | 201980075281.8 | 申请日： | 2019-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN113015774A | 公开（公告）日： | 2021-06-22 |
| 发明（设计）人： | 渡边大亮;杉浦隆峰 | 申请（专利权）人： | DIC株式会社 |
| 主分类号： | C09J7/38 | 分类号： | C09J7/38;C09J11/04;C09J11/08;C09J201/00 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 | 代理人： | 孙明;龚敏 |
| 地址： | 日本国东京都板*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种粘合片，其即使伸长方向为与贴附对象的贴附面垂直的方向，也能够容易伸长剥离，即使在粘合片的基材的厚度薄的情况下，也不易撕裂，并且耐冲击性、剪切粘接力和割裂粘接力优异。本发明涉及一种粘合片，其具有粘合层和基材层，上述粘合层含有填料粒子和粘合剂树脂，上述粘合层中的上述填料粒子的含量相对于上述粘合剂树脂100重量份为10重量份～90重量份，上述填料粒子相对于上述粘合层的体积比为4％～40％，上述粘合片伸长25％时的应力为0.15Mpa～82Mpa。 | ||
| 搜索关键词： | 粘合 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于DIC株式会社，未经DIC株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980075281.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
