[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201980076107.5 | 申请日： | 2019-11-14 |
| 公开（公告）号： | CN113169144A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 大塚拓一 | 申请（专利权）人： | 罗姆股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/36 | 分类号： | H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;杜嘉璐 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置(A10)具备导电基板(20)及半导体元件(40)。导电基板(20)具有朝向厚度方向(z)的一侧的主面(20A)、及朝向与主面(20A)相反的侧的背面(20B)。半导体元件(40)电接合于主面(20A)。导电基板(20)包括第一基层(211)、第二基层(212)以及金属层(22)。第一基层(211)及第二基层(212)分别由层叠石墨烯而成的石墨构成。金属层(22)介于第一基层(211)与第二基层(212)之间。第一基层(211)中的上述石墨烯沿相对于厚度方向(z)呈直角的第一层叠方向层叠。第二基层(212)中的上述石墨烯沿相对于厚度方向(z)呈直角且相对于上述第一层叠方向交叉的第二层叠方向层叠。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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