[发明专利]具有凹槽的扇出型封装件在审
| 申请号： | 201980076961.1 | 申请日： | 2019-11-20 |
| 公开（公告）号： | CN113196465A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | S·李;B·索耶尔;C-T·仇 | 申请（专利权）人： | 洛克利光子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 董婕;陈岚 |
| 地址： | 英国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种将包括第一半导体管芯(120)的扇出型封装件与第二半导体管芯(110)集成的系统。在一些实施方案中，所述扇出型封装件包括第一半导体管芯(120)、在至少两侧上覆盖所述第一半导体管芯的模塑料(305)以及在所述第一半导体管芯的下表面上的电触头。所述扇出型封装件可以具有沿着所述扇出型封装件的下边缘的一部分的槽口(315)。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 凹槽 扇出型 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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