[发明专利]用于在基板上烧结电子器件的烧结压机在审
申请号: | 201980077299.1 | 申请日: | 2019-12-17 |
公开(公告)号: | CN113169093A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 尼古拉·斯基瓦洛基 | 申请(专利权)人: | 奥托马特里克斯责任有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;B30B15/06 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 梁丽超 |
地址: | 意大利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于在基板(12)上烧结电子器件(10)的烧结压机(1),该烧结压机(1)包括:加压单元,包括多个压杆(112),该压杆(112)可被控制以将烧结压力施加到待烧结的电子器件(10);多个反作用元件(40),每个反作用元件(40)形成未用于相应的基板(12)的支撑平面;元件板(70),适于可滑动地支撑反作用元件(40);以及加热电路(72),其包括嵌入在加热体(76)中的加热元件,该加热体(76)围绕元件板(70)放置,以使元件板(70)达到烧结温度。热扩散板(80)被放置成与加热体(76)接触并且在反作用元件(40)之间、在元件板(70)上延伸,热扩散板(80)由导热性高于元件板(70)(例如,钢)的导热性的材料(例如,铜(Cu))制成。热扩散板(80)可以包括:至少两个端集热器(82),彼此相对且固定,每个端集热器(82)跨越加热体(76)和元件板(70);以及中央栅格(84),与元件板(70)接触地围绕反作用元件(40)延伸。加压单元还可以包括加压加热板(110),该加压加热板(110)可滑动地支撑压杆(112),加压加热板(110)包括:内板(114),适于可滑动地支撑压杆(112);以及加压加热体(116),围绕内板(114)放置并且设置有适于加热内板(114)并且由此加热压杆(112)的加热装置(118),其中,加压单元还可以包括第二扩散板(120),该第二扩散板(120)被放置成与加压加热体(116)接触并且在压杆(112)之间、在内板(114)上延伸,该第二扩散板(120)由导热性高于内板(114)(例如,钢)的导热性的材料(例如,铜(Cu))制成。可以在热扩散板(80)和/或第二扩散板(120)中制作补偿孔(88、124),以确保所有反作用元件(40)和/或所有压杆(112)的均匀加热。烧结压机(1)还可以包括多个负荷传感器(50),每个负荷传感器(50)可操作地连接到反作用元件(40),使得所述负荷传感器(50)通过反作用元件(40)来检测由一个或多个压杆(112)施加的力,该负荷传感器(50)容纳在可操作地连接到冷却电路(54)的传感器保持板(52)中。每个反作用元件(40)可以具有:加热部(40a),穿过元件板(70)并且该加热部(40a)适于通过传导将元件板(70)的热传递到基板(12);以及冷却部(40b),成形以便耗散从元件板(70)传递到加热部(40a)的热。冷却部(40b)可以包括轴向连续的耗散盘(44),该耗散盘(44)与反作用元件(40)的轴线同轴地延伸。冷却部(40b)可以配备有面向负荷传感器(50)的红外屏(46)。 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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