[发明专利]在图案化和未图案化的基板上的沉积膜的顺序沉积和高频等离子体处理在审
申请号: | 201980077353.2 | 申请日: | 2019-11-08 |
公开(公告)号: | CN113169022A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | V·V·瓦茨;H·俞;P·A·克劳斯;S·G·卡马斯;W·J·杜兰德;L·C·卡鲁塔拉格;A·B·玛里克;李昌陵;D·帕德希;M·J·萨利;T·C·楚;M·A·巴尔西努 | 申请(专利权)人: | 应用材料公司 |
主分类号: | H01J37/32 | 分类号: | H01J37/32;C23C16/458 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 侯颖媖;张鑫 |
地址: | 美国加利*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: |
本文所公开的实施例包括形成高质量的氮化硅膜的方法。在实施例中,一种在基板上沉积膜的方法可包括:通过沉积工艺在第一处理空间中在基板的表面之上形成氮化硅膜;以及在第二处理空间中处理氮化硅膜,其中处理氮化硅膜包括:将膜暴露于由模块化的高频等离子体源引起的等离子体。在实施例中,等离子体的壳层电势小于100V,并且高频等离子体源的功率密度为约5W/cm |
||
搜索关键词: | 图案 基板上 沉积 顺序 高频 等离子体 处理 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于应用材料公司,未经应用材料公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201980077353.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:分析方法以及程序
- 下一篇:智能设备配网方法、装置、电子设备及存储介质