[发明专利]包含侧面接合结构的接合组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201980078605.3 | 申请日： | 2019-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN113196466A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 佐野道明;山叶高志;伊藤康一;横沟生江;平松辽;渡边数土;加藤克也;山本肇;佐佐木浩志 | 申请（专利权）人： | 桑迪士克科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L27/06;G06F3/06;H01L27/11551;H01L23/482;H01L23/498;H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邱军 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种接合组件，该接合组件包括：第一堆叠，该第一堆叠包括沿堆叠方向接合到第二半导体管芯的第一半导体管芯；第一外部接合垫，该第一外部接合垫形成在该第一半导体管芯内；以及接合连接线。接合连接线中的每个接合连接线在第一半导体管芯的侧壁上方延伸，并且穿过第一半导体管芯的侧壁突出到第一半导体管芯中，以接触第一外部接合垫中的相应一个第一外部接合垫。 | ||
| 搜索关键词： | 包含 侧面 接合 结构 组件 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桑迪士克科技有限责任公司，未经桑迪士克科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980078605.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
