[发明专利]具有全晶片覆盖能力的极高敏感度混和式检验有效
| 申请号： | 201980078628.4 | 申请日： | 2019-11-06 |
| 公开（公告）号： | CN113169086B | 公开（公告）日： | 2022-08-05 |
| 发明（设计）人： | G·H·陈;L·穆劳伊 | 申请（专利权）人： | 科磊股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘丽楠 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明揭示用于检测半导体样本上的缺陷的设备及方法。首先使用光学检验器以用经选择以检测在跨半导体样本的对应位置处的候选缺陷及扰乱点位点的积极预定义的阈值检验所述样本。高分辨率分布式探针检验器包含相对于所述样本移动以扫描及获得每一位点的高分辨率图像以检测且使所述候选缺陷位点与所述扰乱点位点分离的微型探针阵列。接着使用较高分辨率探针获得每一候选位点的较高分辨率图像，以获得每一位点的高分辨率图像，使不利地影响所述样本上的任何装置的操作的真实缺陷与所述候选缺陷分离。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 晶片 覆盖 能力 极高 敏感度 混和 检验 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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