[发明专利]接合的三维存储器器件及其通过用源极层替换承载衬底的制造方法

摘要

本公开提供了一种三维存储器器件，该三维存储器器件可包括形成在承载衬底上方的绝缘层和间隔物材料层的交替堆叠。间隔物材料层形成为导电层，或者随后被该导电层替换。存储器堆叠结构穿过交替堆叠形成。每个存储器堆叠结构包括相应的竖直半导体沟道和相应的存储器膜。漏极区和位线可形成在存储器堆叠结构上方以提供存储器管芯。存储器管芯可接合到逻辑管芯，该逻辑管芯包含用于支持存储器管芯内的存储器单元的操作的外围电路。通过移除承载衬底来物理地暴露竖直半导体沟道中的每个竖直半导体沟道的远侧端部。源极层直接形成在竖直半导体沟道中的每个竖直半导体沟道的远侧端部上。可在源极层上形成接合焊盘。