[发明专利]高电压用电路基板和使用高电压用电路基板的高电压器件在审
| 申请号： | 201980078855.7 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN113169135A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 砂本辰也;小野寺稔 | 申请（专利权）人： | 株式会社可乐丽 |
| 主分类号： | H01L23/12 | 分类号： | H01L23/12;H01L23/14;H01L23/36;H05K1/02;H05K1/03;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 盛曼;金龙河 |
| 地址： | 日本冈山*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供绝缘层由热塑性液晶聚合物构成、高电压下的绝缘可靠性优良的电路基板和使用该电路基板的高电压器件。所述电路基板(30)是具备绝缘层(31)和高电压用电路层(34)的电路基板，其中，所述绝缘层(31)由热塑性液晶聚合物构成。所述电路基板(30)优选具备用于对来自绝缘层(31)的热进行散热的散热构件(39)。 | ||
| 搜索关键词： | 电压 用电 路基 使用 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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