[发明专利]在极紫外线光刻应用中从光掩模去除附接特征在审
| 申请号： | 201980079405.X | 申请日： | 2019-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN113169047A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 吴半秋;伊莱·达甘;哈立德·马哈姆雷;布鲁斯·J·芬德 | 申请（专利权）人： | 应用材料公司 |
| 主分类号： | H01L21/033 | 分类号： | H01L21/033;H01L21/78;G03F7/42;G03F7/34;G03F1/62;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 徐金国;赵静 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本揭示内容的实施方式通常提供了用于从光掩模去除用于固持皮层的附接特征的设备和方法。在一个实施方式中，一种用于处理光掩模的附接特征去除设备包括附接特征拉拔器和线圈组件，附接特征拉拔器包括致动器和与致动器耦接的夹具，夹具适于夹持附接特征，线圈组件与附接特征相邻设置。 | ||
| 搜索关键词： | 紫外线 光刻 应用 光掩模 去除 特征 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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