[发明专利]接地构件及屏蔽印制线路板在审
| 申请号： | 201980079431.2 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN113170603A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 青柳庆彦;上农宪治;春名裕介 | 申请（专利权）人： | 拓自达电线株式会社 |
| 主分类号： | H05K9/00 | 分类号： | H05K9/00;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京市安伦律师事务所 11339 | 代理人： | 孙晓斌;郭扬 |
| 地址： | 日本大阪府东*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种接地构件，所述接地构件能防止制造屏蔽印制线路板时、在屏蔽印制线路板搭载电子元件时由于加热导致接地构件的导电层－胶粘剂层间的层间紧密接合性被破坏。本发明的接地构件包括导电层以及层压在上述导电层的胶粘剂层，所述接地构件的特征在于：上述胶粘剂层具有粘结剂成分和硬粒子，上述胶粘剂层的厚度为5～30μm。 | ||
| 搜索关键词： | 接地 构件 屏蔽 印制 线路板 | ||
【主权项】：
暂无信息
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