[发明专利]逻辑电路系统封装在审
申请号: | 201980079521.1 | 申请日: | 2019-10-25 |
公开(公告)号: | CN113168450A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | Q·B·韦弗;J·M·加德纳;D·N·奥尔森;A·D·斯图德 | 申请(专利权)人: | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
主分类号: | G06F21/44 | 分类号: | G06F21/44;G06F21/60;G06F13/42;B41J2/175 |
代理公司: | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人: | 初媛媛;吴丽丽 |
地址: | 美国德*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路系统封装包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口和用于经由所述接口传输限制参数和计数阈值参数的至少一个逻辑电路。所述逻辑电路用于在所述部件连接到所述设备并且所述设备不气动地致动所述部件的情况下经由所述接口接收读取传感器ID的初始请求。所述逻辑电路用于响应于每个初始请求经由所述接口传输静止状态数字值。所述逻辑电路用于在所述部件连接到所述设备并且所述设备气动地致动所述部件的情况下经由所述接口接收读取所述传感器ID的另外的请求。所述逻辑电路用于响应于每个另外的请求经由所述接口传输另外的数字值。 | ||
搜索关键词: | 逻辑电路 系统 封装 | ||
【主权项】:
暂无信息
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