[发明专利]逻辑电路系统封装在审
| 申请号： | 201980079576.2 | 申请日： | 2019-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN113168454A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | S·A·林恩;J·M·加德纳 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | G06F21/44 | 分类号： | G06F21/44;G06F21/60;G06F13/42;B41J2/175 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 初媛媛;吴丽丽 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于可更换打印设备部件的逻辑电路系统封装，所述逻辑电路系统封装包括用于与打印设备逻辑电路通信的接口以及至少一个逻辑电路。所述至少一个逻辑电路被配置为经由接口接收请求和参考时钟信号。所述至少一个逻辑电路被配置为响应于请求和参考时钟信号经由所述接口传输指示计数的数字值。所述数字值基于所述参考时钟信号而变化。 | ||
| 搜索关键词： | 逻辑电路 系统 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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