[发明专利]导电性糊剂在审
| 申请号： | 201980081180.1 | 申请日： | 2019-08-22 |
| 公开（公告）号： | CN113168930A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 越智浩辅;柴原徹也;大桥和久 | 申请（专利权）人： | 株式会社则武 |
| 主分类号： | H01B1/22 | 分类号： | H01B1/22;C08L1/02;C08L29/14;C08L101/00;H01C7/18;H01F17/00;H01G4/30 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供：包含微细的导电性粉末且能形成导电性粉末的分散性良好、且柔软性高的涂膜的导电性糊剂。一种导电性糊剂，其包含：平均粒径为200nm以下的导电性粉末、粘结剂树脂、用于使粘结剂树脂溶解的溶剂、羧酸系分散剂和非离子系表面活性剂。该导电性糊剂中，非离子系表面活性剂的HLB值为3以上，相对于该糊剂整体，非离子系表面活性剂的添加量为0.08质量％以上且1质量％以下。 | ||
| 搜索关键词： | 导电性 | ||
【主权项】：
暂无信息
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