[发明专利]具有流路的板件在审
| 申请号： | 201980081476.3 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN113169112A | 公开（公告）日： | 2021-07-23 |
| 发明（设计）人： | 荒木良仁;诸田修平;花待年彦;横山响 | 申请（专利权）人： | 日本发条株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京德崇智捷知识产权代理有限公司 11467 | 代理人： | 周蕾 |
| 地址： | 日本国神奈*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明的具有流路的板件，其包括：主体部，其形成有使惰性气体流通的流路；以及盖部，其覆盖主体部的流路的形成面，在主体部的流路设置有埋设在该流路的开口的埋设部件，埋设部件包括：埋设部，其固定在流路；以及流通部，其由埋设部保持，使惰性气体从主体部的内部向外部流通，在流通部设置有多个贯通孔，埋设部件与流路通过绝缘性的粘合剂固定，埋设部的外周的直径与包含全部贯通孔的圆中最小的圆的直径的比为1.2以上。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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