[发明专利]铬或铬合金层的沉积方法和电镀装置在审
申请号: | 201980081806.9 | 申请日: | 2019-12-11 |
公开(公告)号: | CN113166961A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 迈克尔·穆伊格;安克·沃尔特;马西亚斯·罗斯特;塞巴斯蒂安·库恩 | 申请(专利权)人: | 德国艾托特克公司 |
主分类号: | C25D3/06 | 分类号: | C25D3/06;C25D21/14;C25D21/18 |
代理公司: | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人: | 林斯凯 |
地址: | 德国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明涉及一种用于将铬或铬合金层沉积于至少一个基板上的方法,所述方法包括以下步骤:(a)提供pH在4.1到6.9的范围内的水性沉积浴,所述浴包含:‑三价铬离子,‑甲酸根离子,和‑任选硫酸根离子,(b)提供至少一个基板和至少一个阳极,(c)将所述至少一个基板浸渍于所述水性沉积浴中并施加电流使得所述铬或铬合金层沉积于所述基板上,所述基板为阴极,其中,若在步骤(c)期间或之后,所述三价铬离子具有低于三价铬离子的目标浓度的浓度,则(d)将经溶解的甲酸三价铬添加到所述水性沉积浴使得三价铬离子以比步骤(d)之前更高的浓度存在,但前提条件为‑将固体甲酸三价铬溶解于取自所述水性沉积浴的经分离的部分体积中以获得用于步骤(d)的所述经溶解的甲酸三价铬。 | ||
搜索关键词: | 合金 沉积 方法 电镀 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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