[发明专利]用于板形衬底的末端执行器有效
| 申请号： | 201980081850.X | 申请日： | 2019-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN113169115B | 公开（公告）日： | 2023-08-08 |
| 发明（设计）人： | S·波拉克;S·伊克尔特 | 申请（专利权）人： | 德国艾托特克公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 林斯凯 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明公开一种用于夹紧板形衬底(2)的末端执行器，所述板形衬底(2)具有至少大致且至少部分经布置在衬底主平面中的边缘区段(5)，所述末端执行器包括提供至少按压区域(11)的至少按压装置(10)及提供至少支撑区域(21)的至少支撑装置(20)。所述末端执行器(1)经配置以在所述衬底(2)的夹紧状态中，通过按压装置(10)的按压区域(11)，在第一表面(3)处夹紧所述衬底(2)，且通过支撑装置(20)的支撑区域(21)，在相对于所述第一表面(3)经布置在所述衬底(2)的相对侧处的第二表面(4)处夹紧所述衬底(2)。所述末端执行器包括用于相对于所述支撑装置(20)引导所述按压装置(10)的导件(15)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 衬底 末端 执行 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
