[发明专利]连接器结构体及连接器结构体的制造方法有效
| 申请号： | 201980081862.2 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN113196589B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 浜田和明;村田敦;小野纯一 | 申请（专利权）人： | 株式会社自动网络技术研究所;住友电装株式会社;住友电气工业株式会社 |
| 主分类号： | H01R24/38 | 分类号： | H01R24/38;H01R43/00 |
| 代理公司： | 上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙) 31239 | 代理人： | 尹洪波 |
| 地址： | 日本国三重县*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 阴连接器结构体(10)具备：屏蔽电线(11)，其通过用编织线(14)将包覆电线(13)的外周包围而成，包覆电线(13)通过将芯线(16)的外周用绝缘包覆部(17)包围而构成；阴端子(18)，具有与芯线(16)连接的线筒(22)，并且具有与线筒(22)相连并与对方侧端子连接的连接筒部(23)；绝缘性的介电体(19)，至少将阴端子(18)中连接筒部(23)的外周包围；后外导体(33)，具有与编织线(14)电连接的屏蔽连接部(35)，并且具有从外方压接于至少介电体(19)的一部分的介电体压接部(37)；以及前外导体(34)，具有将介电体(19)的外周包围的前筒部(38)，并且具有从外方卡止于至少介电体压接部(37)的一部分的后外导体卡止部(39)。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 结构 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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