[发明专利]拉曼散射增强基板及其制造方法在审
| 申请号： | 201980082415.9 | 申请日： | 2019-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN113195588A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 合田圭介;程振洲;肖廷辉;陈南 | 申请（专利权）人： | 国立大学法人东京大学 |
| 主分类号： | C08G61/12 | 分类号： | C08G61/12;B82Y30/00;B82Y40/00;G01N21/65 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 李照明;段承恩 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 在支承基材上由碳孔尺寸为直径10～50nm的多孔质材料排列多个柱状或块状的多孔碳元件而成拉曼散射增强基板。该基板通过如下工序而制造：例如向利用阳极氧化铝形成的、排列柱状或立方状的多个孔而成的模板中填充作为单体的吡咯，使其聚合而形成聚吡咯纳米阵列，将全部聚吡咯纳米阵列变为直径10～50nm的多孔质而制成多孔聚吡咯纳米阵列，并对其进行烧成。 | ||
| 搜索关键词： | 散射 增强 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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