[发明专利]串联二极管、电路以及电气装置在审
申请号: | 201980083380.0 | 申请日: | 2019-12-23 |
公开(公告)号: | CN113196502A | 公开(公告)日: | 2021-07-30 |
发明(设计)人: | 稻田正树 | 申请(专利权)人: | 京瓷株式会社 |
主分类号: | H01L29/872 | 分类号: | H01L29/872;H01L21/329;H01L29/88;H01L29/861;H01L29/868 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 王晖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 串联二极管(TD)具有:第1肖特基势垒二极管(D1),相对于电流被反向连接;第2肖特基势垒二极管(D2),与第1肖特基势垒二极管串联连接,相对于电流被反向连接,第1肖特基势垒二极管以及第2肖特基势垒二极管分别具有如下结构:在形成肖特基结(SB)的金属层(1)与半导体层(2)之间的一部分的区域具有绝缘体层(3),并流过反向的隧道电流。 | ||
搜索关键词: | 串联 二极管 电路 以及 电气 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
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