[发明专利]借助于线锯生产半导体晶片的方法有效
| 申请号： | 201980083797.7 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN113226679B | 公开（公告）日： | 2023-07-14 |
| 发明（设计）人： | A·拜尔;C·弗林泰尔特;P·维斯纳;W·格马赫;R·克罗伊策德 | 申请（专利权）人： | 硅电子股份公司 |
| 主分类号： | B28D5/00 | 分类号： | B28D5/00;B28D5/04;B23D59/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 刘佳斐 |
| 地址： | 德国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种通过借助于线锯加工工件而从工件生产半导体晶片的方法，该方法包括：进给该工件通过线的布置，该线在线引导辊之间被张紧并沿行进方向移动；当该线接合到该工件内时产生切口；确定该切口的放置误差；和在该工件通过该线的布置的进给期间，根据沿该工件的纵轴线确定的放置误差来引起该工件的补偿移动。 | ||
| 搜索关键词： | 借助于 生产 半导体 晶片 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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