[发明专利]用于控制制造过程的方法和相关设备在审

专利信息
申请号: 201980083961.4 申请日: 2019-11-14
公开(公告)号: CN113196174A 公开(公告)日: 2021-07-30
发明(设计)人: N·P·M·布兰吉斯;M·考克斯;B·门奇奇科夫;C·E·塔贝里;张幼平;邹毅;林晨希;程亚娜;西蒙·飞利浦·斯宾塞·哈斯廷斯;M·P·F·格宁 申请(专利权)人: ASML荷兰有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20;G03F9/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 胡良均
地址: 荷兰维*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 公开了一种用于确定与半导体制造过程的性能度量相关的校正的方法,该方法包括:获得第一组预处理量测数据;通过将预处理量测数据分解成一个或多个分量来处理第一组预处理量测数据,该一个或多个分量:a)与性能度量相关;或者b)能够至少部分地通过作为半导体制造过程的一部分的控制过程进行校正;以及将经训练的模型应用于经处理的第一组预处理量测数据以确定对上述半导体制造过程的校正。
搜索关键词: 用于 控制 制造 过程 方法 相关 设备
【主权项】:
暂无信息
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