[发明专利]定位发卡式导体的至少第一支脚对的端部的装置和方法在审
| 申请号： | 201980084550.7 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN113196632A | 公开（公告）日： | 2021-07-30 |
| 发明（设计）人： | 马西莫·蓬齐奥;鲁比诺·科尔比内利 | 申请（专利权）人： | ATOP有限公司 |
| 主分类号： | H02K15/00 | 分类号： | H02K15/00;H02K15/04;B23K37/04;H01R43/02;B23K31/02;B23K101/38 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王小东;黄纶伟 |
| 地址： | 意大利巴贝里*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于相对于焊机工具来定位从定子芯延伸的发卡式导体的至少第一支脚对的端部的装置、系统和方法。装置(300)包括第一夹紧元件(302)和第二夹紧元件(303)，其中所述第一夹紧元件(302)和所述第二夹紧元件(303)能够独立地径向移动。所述第一夹紧元件(302)具有第一夹紧表面(304)，并且所述第二夹紧元件(303)具有第二夹紧表面(305)，其中所述第一夹紧表面(304)和所述第二夹紧表面(305)径向地面向彼此。夹紧元件(302、303)在第一夹紧表面(304)与第二夹紧表面(305)之间形成第一接收区段(306)，该第一接收区段优选为径向内侧接收区段，所述第一接收区段具有第一径向宽度(307)，该第一径向宽度的尺寸被设计成在焊接期间轴向地接收并夹紧第一支脚对(5)，并且在第一夹紧元件和第二夹紧元件的内部形成第二接收区段(308)，该第二接收区段优选为径向外侧接收区段，所述第二接收区段具有第二径向宽度(309)，该第二径向宽度的尺寸被设计成在第一支脚对的焊接期间接收至少另一支脚对(6)。 | ||
| 搜索关键词： | 定位 卡式 导体 至少 第一 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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