[发明专利]研磨用组合物有效
| 申请号： | 201980084926.4 | 申请日： | 2019-11-21 |
| 公开（公告）号： | CN113227309B | 公开（公告）日： | 2022-10-11 |
| 发明（设计）人： | 杉田规章;松下隆幸 | 申请（专利权）人： | 霓达杜邦股份有限公司 |
| 主分类号： | C09K3/14 | 分类号： | C09K3/14;B24B37/00;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 朱丹 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： |
提供一种研磨用组合物，其能够进一步降低研磨后的半导体晶圆的微少缺陷和雾度。研磨用组合物包含研磨粒、碱性化合物、具有下述通式(A)所示的1，2‑二醇结构单元的乙烯醇系树脂、以及具有下述通式(B)所示的聚氧乙烯结构单元的乙烯醇系树脂。 |
||
| 搜索关键词： | 研磨 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于霓达杜邦股份有限公司，未经霓达杜邦股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201980084926.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：合叶装置
- 下一篇：用于在线路引导装置中、尤其在能量引导链中监测线路的系统
