[发明专利]包括在第一方向上对齐的第一焊料互连和在第二方向上对齐的第二焊料互连的器件有效
| 申请号： | 201980085909.2 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN113287196B | 公开（公告）日： | 2023-07-25 |
| 发明（设计）人： | A·兰加里;Y·李;S·甘古利;T·张;C-L·黄;H·王 | 申请（专利权）人： | 高通股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/50 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 汪威;唐杰敏 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种器件，其包括第一管芯和封装基板。该封装基板包括介电层、形成在该介电层中的多个通孔、形成在该封装基板的第一金属层上的第一多个互连、以及形成在该封装基板的第二金属层上的第二多个互连。该器件包括：布置在第一方向上的第一系列第一焊料互连，第一系列第一焊料互连被配置成提供第一电连接；布置在第一方向上的第二系列第一焊料互连，第二系列第一焊料互连被配置成提供第二电连接；布置在第二方向上的第一系列第二焊料互连，第一系列第二焊料互连被配置成提供第一电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 包括 第一 方向 对齐 焊料 互连 第二 向上 器件 | ||
【主权项】：
暂无信息
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