[发明专利]两头磨削方法有效
| 申请号： | 201980086217.X | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN113396030B | 公开（公告）日： | 2023-07-21 |
| 发明（设计）人： | 西村好信 | 申请（专利权）人： | 胜高股份有限公司 |
| 主分类号： | B24B7/17 | 分类号： | B24B7/17;B24B49/03;B24B49/04;H01L21/304 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张泽洲;王玮 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的两头磨削方法包括：第1磨削工序，一边向第1晶片的第1、第2主面供给规定量的磨削液，一边进行磨削直至第1晶片的厚度成为规定厚度；纳米形貌测量工序，测量第1晶片的纳米形貌；及第2磨削工序，根据纳米形貌测量工序的测量结果，将磨削条件调整成第2晶片的纳米形貌接近0，并进行磨削直至第2晶片的厚度成为所述规定厚度，第2磨削工序中，通过一边维持第1磨削工序的磨削液的总供给量，一边调整对第2晶片的第1主面的磨削液的供给量与对第2主面的磨削液的供给量的比率，从而对第2晶片进行磨削。 | ||
| 搜索关键词： | 两头 磨削 方法 | ||
【主权项】：
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