[发明专利]探针基板以及电性连接装置在审
| 申请号： | 201980088897.9 | 申请日： | 2019-10-18 |
| 公开（公告）号： | CN113302503A | 公开（公告）日： | 2021-08-24 |
| 发明（设计）人： | 大森利则;后藤华寿也;小山内康晃;秋庭孝志;杉泽刚树;近藤刚史;阿部真太郎;渡边满生 | 申请（专利权）人： | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司;田中贵金属工业股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/073 | 分类号： | G01R1/073;B22F7/08;C09J9/02;C09J201/00;G01R31/26;G01R31/28;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人： | 汤国华 |
| 地址： | 日本国东京都武藏*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提高探针基板的基板间以及/或者探针基板与被接合构件的耐久性。本发明的探针基板是一种具有与被检查体的多个电极端子各方电性接触的多个电性接触件的探针基板，与要设置到该探针基板的第1面和第2面中的任一面或两面的被接合构件接合的接合部通过金属成分中至少包含70原子％以上的过渡金属的、烧结形成的金属层来接合被接合构件，以及/或者，该探针基板的多个基板间的接合面通过烧结形成的金属层来接合基板彼此，烧结形成的金属层中残留有因包含热塑性树脂的粘接材料组合物的加热而形成的多个有机成分部位以及/或者空隙，烧结形成的金属层中包含的多个有机成分部位以及/或者空隙在烧结形成的金属层的垂直截面中为5～80面积％。 | ||
| 搜索关键词： | 探针 以及 连接 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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