[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201980088933.1 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN113330556A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | 盐田裕基;本宫哲男;田尻邦彦;冈田纯;山田大海;门脇和丈 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/04;H01L23/08 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 金光华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 具备：内侧框架(7)，围住半导体芯片(11)的外周；以及外侧框架(2)，围住内侧框架(7)的外周，由将内侧框架(7)的外周围住的外壁(3)和缠绕于外壁(3)的外周的纤维状的加强构件(4)构成外侧框架(2)，从而防止构成半导体装置的部件的碎片向半导体装置外部飞散，不仅实现系统整体的可靠性的提高，而且实现半导体装置的小型化。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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