[发明专利]天线模块、搭载有该天线模块的通信装置以及天线模块的制造方法有效

专利信息
申请号: 201980088977.4 申请日: 2019-12-26
公开(公告)号: CN113330644B 公开(公告)日: 2023-08-08
发明(设计)人: 乡地直树 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01Q13/08 分类号: H01Q13/08;H01Q5/378;H01Q21/06
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 天线模块(100)能够搭载于通信装置(10)。天线模块(100)具备:具有多层构造的电介质基板(130);接地电极(GND),其配置于电介质基板(130);以及平板状的第一辐射元件(121)。第一辐射元件(121)具有第一表面(平滑面)以及表面粗糙度大于该平滑面的表面粗糙度的第二表面(粗糙面)。第一辐射元件(121)被配置为与接地电极(GND)相向的面为平滑面。
搜索关键词: 天线 模块 搭载 通信 装置 以及 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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