[发明专利]天线模块、搭载有该天线模块的通信装置以及天线模块的制造方法有效
申请号: | 201980088977.4 | 申请日: | 2019-12-26 |
公开(公告)号: | CN113330644B | 公开(公告)日: | 2023-08-08 |
发明(设计)人: | 乡地直树 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | H01Q13/08 | 分类号: | H01Q13/08;H01Q5/378;H01Q21/06 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 天线模块(100)能够搭载于通信装置(10)。天线模块(100)具备:具有多层构造的电介质基板(130);接地电极(GND),其配置于电介质基板(130);以及平板状的第一辐射元件(121)。第一辐射元件(121)具有第一表面(平滑面)以及表面粗糙度大于该平滑面的表面粗糙度的第二表面(粗糙面)。第一辐射元件(121)被配置为与接地电极(GND)相向的面为平滑面。 | ||
搜索关键词: | 天线 模块 搭载 通信 装置 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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