[发明专利]用于3D打印构建板热膨胀的校平器有效
| 申请号： | 201980089041.3 | 申请日： | 2019-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN113302038B | 公开（公告）日： | 2023-08-25 |
| 发明（设计）人： | S·克里姆扎克;L·罗杰斯;D·伯吉斯 | 申请（专利权）人： | 捷普有限公司 |
| 主分类号： | B29C64/295 | 分类号： | B29C64/295;B29C64/245;B29C64/386;B33Y30/00;B33Y50/00 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 邱成杰;吴瑛 |
| 地址： | 美国佛*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于限制3D打印环境中的构建板膨胀的装置、系统和方法。所述装置、系统和方法可包括与用于打印环境中的构建板的安装件相关联的解耦校平器；以及多个调节器，所述调节器基本上穿过所述解耦校平器并安装在所述解耦校平器内。在打印环境的加热和冷却期间，校平器可以与安装件分离，并且在构建板上打印期间，校平器可以经由由所述多个调节器夹持的位置重新连接。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 打印 构建 热膨胀 校平器 | ||
【主权项】：
暂无信息
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