[发明专利]印制电路板、电源以及电源供电系统有效

专利信息
申请号: 201980089258.4 申请日: 2019-11-07
公开(公告)号: CN113303035B 公开(公告)日: 2023-02-10
发明(设计)人: 陈宗训;陈祖玉;朱庆峰 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 代理人: 郑晓玉
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种印制电路板(00)、电源以及电源供电系统,涉及电子通讯技术领域。该印制电路板(00)包括:第一导电外层(001)、第二导电外层(002)以及设置在所述第一导电外层(001)和所述第二导电外层(002)之间的至少一层绝缘介质层(003)。该印制电路板(00)包括:金手指区域(00a)和焊接区域(00b)。该金手指区域(00a)中各导电层的总厚度大于该焊接区域(00b)中各导电层的总厚度。由于金手指区域(00a)中各导电层的总厚度设置的较厚,可以减小该金手指区域00a的电阻,提高该金手指区域(00a)的通流能力。同时,焊接区域(00b)中各导电层的总厚度设置的较薄,可以保证在该焊接区域(00b)上焊接电子元器件时,焊接温度充足,焊接效果好。
搜索关键词: 印制 电路板 电源 以及 供电系统
【主权项】:
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