[发明专利]印制电路板、电源以及电源供电系统有效
申请号: | 201980089258.4 | 申请日: | 2019-11-07 |
公开(公告)号: | CN113303035B | 公开(公告)日: | 2023-02-10 |
发明(设计)人: | 陈宗训;陈祖玉;朱庆峰 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 郑晓玉 |
地址: | 518129 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种印制电路板(00)、电源以及电源供电系统,涉及电子通讯技术领域。该印制电路板(00)包括:第一导电外层(001)、第二导电外层(002)以及设置在所述第一导电外层(001)和所述第二导电外层(002)之间的至少一层绝缘介质层(003)。该印制电路板(00)包括:金手指区域(00a)和焊接区域(00b)。该金手指区域(00a)中各导电层的总厚度大于该焊接区域(00b)中各导电层的总厚度。由于金手指区域(00a)中各导电层的总厚度设置的较厚,可以减小该金手指区域00a的电阻,提高该金手指区域(00a)的通流能力。同时,焊接区域(00b)中各导电层的总厚度设置的较薄,可以保证在该焊接区域(00b)上焊接电子元器件时,焊接温度充足,焊接效果好。 | ||
搜索关键词: | 印制 电路板 电源 以及 供电系统 | ||
【主权项】:
暂无信息
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