[发明专利]半导体装置以及电力变换装置在审
| 申请号： | 201980089611.9 | 申请日： | 2019-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN113316846A | 公开（公告）日： | 2021-08-27 |
| 发明（设计）人： | 河原知洋;矢野新也 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/07 | 分类号： | H01L25/07;H01L21/60;H01L25/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人： | 金光华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 半导体装置(1)具备：基板(10)，具有第1面(10A)；第1电极(14P)、第2电极(14AC)及第3电极(14N)，形成于第1面上；第1半导体元件(13a2、13b2)及第2半导体元件(13a1、13b1)，配置于基板(10)的内部；第1布线群，将第1电极与第1半导体元件之间电连接；和第4布线群，将第2半导体元件与第2电极之间电连接。第1布线群包括配设于基板的内部且在与第1面交叉的方向上延伸的第1连接部(17P)。第4布线群包括配设于基板的内部且在上述交叉的方向上延伸的第2连接部(17AC)。被设置成在电压被施加到第1电极与第3电极之间而在第2电极中流过电流时流经第1连接部的电流的朝向与流经第2连接部的电流的朝向成为相反方向。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 以及 电力 变换 | ||
【主权项】：
暂无信息
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