[发明专利]集成电路和流体喷射设备有效
| 申请号： | 201980090292.3 | 申请日： | 2019-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN113365832B | 公开（公告）日： | 2022-10-14 |
| 发明（设计）人： | J·加德纳;J·罗丝;S·A·林恩 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/045 | 分类号： | B41J2/045;B41J2/175 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 初媛媛;魏小薇 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于驱动多个流体致动设备的集成电路包括多个接触垫、多个下拉设备和控制逻辑。多个接触垫包括第一接触垫和第二接触垫。下拉设备中的每一个电耦接到相对应的接触垫。控制逻辑响应于第一接触垫上的逻辑低信号和第二接触垫上的逻辑低信号两者而启用下拉设备的至少一部分。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 流体 喷射 设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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