[发明专利]装载端口模块在审
| 申请号： | 201980090640.7 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN113330547A | 公开（公告）日： | 2021-08-31 |
| 发明（设计）人： | R·索诺加托夫;R·卡尔森;M·克罗拉克 | 申请（专利权）人： | 布鲁克斯自动化公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673;H01L21/677 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 史婧;王玮 |
| 地址： | 美国马*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种衬底装载装置包括：框架，其适于连接到衬底处理设备，该框架具有运输开口，衬底通过该运输开口被运输到处理设备；盒支撑件，其连接到框架以用于将至少一个衬底盒容器保持靠近运输开口，该支撑件被构造成使得容器的密封的内部气氛在容器的预定的出入位置处从支撑件出入，并且该盒支撑件具有预定的连续稳态压差增压室区域，该预定的连续稳态压差增压室区域至少部分地由产生压差的流体流的边界确定，使得该预定的连续稳态压差增压室区域限定连续稳态流体流隔离屏障，该连续稳态流体流隔离屏障在容器的预定的出入位置和支撑件的将其他预定区域与预定的出入位置隔离的另一个预定区段之间设置在支撑件上。 | ||
| 搜索关键词： | 装载 端口 模块 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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