[发明专利]温度检测和控制有效
| 申请号： | 201980090952.8 | 申请日： | 2019-02-06 |
| 公开（公告）号： | CN113412192B | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | M·W·坎比;J·M·加德纳;S·A·林恩;G·H·科里根三世 | 申请（专利权）人： | 惠普发展公司;有限责任合伙企业 |
| 主分类号： | B41J2/045 | 分类号： | B41J2/045;B41J2/175 |
| 代理公司： | 北京市汉坤律师事务所 11602 | 代理人： | 初媛媛;吴丽丽 |
| 地址： | 美国德*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 打印部件集成电路封装包括多个温度传感器，其中多个温度传感器中的每一个温度传感器被布置在集成电路的对应的温度区域中。在示例中，模拟感测总线导电地连接到所有的多个温度传感器和外部传感器焊盘，外部传感器焊盘用于连接到对应的打印控制器触点。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 检测 控制 | ||
【主权项】：
暂无信息
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