[发明专利]印刷布线板以及电子设备在审
| 申请号： | 201980092705.1 | 申请日： | 2019-03-18 |
| 公开（公告）号： | CN113545174A | 公开（公告）日： | 2021-10-22 |
| 发明（设计）人： | 重田晃二;森田真人;波越和生;小岛知高;海野完二;原田忧哉 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李洋;王培超 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的印刷布线板(10)具备：基材(1)；多个电极焊盘(2)，形成于基材(1)的表面，用于焊接电子部件；熔融焊料导入突起(3)，与电极焊盘(2)相连，形成于基材(1)的表面，且在焊接时将熔融焊料向电极焊盘(2)导入；以及熔融焊料脱离突起(4)，与电极焊盘(2)相连，形成于基材(1)的表面，且在熔融焊料脱离的瞬间促进熔融焊料的脱离，熔融焊料导入突起(3)、电极焊盘(2)以及熔融焊料脱离突起(4)排列成一列。 | ||
| 搜索关键词： | 印刷 布线 以及 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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