[发明专利]试样支承体、离子化方法和质量分析方法在审

专利信息
申请号: 201980094247.5 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN113574374A 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 小谷政弘;大村孝幸;田代晃 申请(专利权)人: 浜松光子学株式会社
主分类号: G01N27/626 分类号: G01N27/626;G01N27/64
代理公司: 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人: 杨琦;陈明霞
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 试样支承体具备:基板,其形成有在第1表面和第2表面开口的多个贯通孔;框架,其在从基板的厚度方向观察的情况下以包围基板的测量区域的方式形成,并支承基板;和保护层,其以与第1表面相对的方式配置,且具有与测量区域相对的相对部分。在相对部分形成有沿厚度方向贯通的贯通孔。相对部分的贯通孔包括宽度窄部,该宽度窄部具有比用于向测量区域滴下试样溶液的移液管吸头的前端的外径小的宽度。
搜索关键词: 试样 支承 离子化 方法 质量 分析
【主权项】:
暂无信息
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