[发明专利]一种共模抑制的封装装置和印制电路板有效
| 申请号： | 201980094286.5 | 申请日： | 2019-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN113678574B | 公开（公告）日： | 2023-07-18 |
| 发明（设计）人： | 马超;范文锴;蔡树杰 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H01P3/08 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 李欣 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种共模抑制的封装装置，涉及封装装置中传输差分信号时共模噪声的抑制。该封装装置包括基板，以及设置于基板中的电源层或地层、一对传输差分信号的信号过孔和第一共模抑制过孔，其中该第一共模抑制过孔设置于上述一对信号过孔之间，且第一共模抑制过孔的至少一部分与上述一对信号过孔位于同一水平面。第一共模抑制过孔的一端与上述电源层或地层电连接，除这一段以外的其他部分与其周围的介质绝缘。上述第一共模抑制过孔在共模信号产生的电场中形成谐振回路，从而抑制共模信号，其加工工艺简单，无需额外的滤波走线，有利于节省封装装置的物理空间，降低成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抑制 封装 装置 印制 电路板 | ||
【主权项】：
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